Sirene

- Realizar o circuito eletrónico no Multisim.

Condensador 0,1μF

Comprimento: 8 mm

Largura: 3 mm

Espaço entre os pins: 5 mm

Tamanho da broca: 0.6 mm  

Footprint: CRM5A

Condensador  0,47μF

Comprimento: 7 mm

Largura: 4 mm

Espaço entre os pins: 5 mm

Tamanho da broca: 0.6 mm

Footprint: CERCON2B

  Condensador 220μF / 35V electrolítico

Diâmetro: 8.5 mm
Altura: 13 mm

Espaço entre os pins: 3.5 mm

Tamanho da broca: 0.8 mm

Footprint: ELKO8R3_5

Condensador 10μF / 63V electrolítico

Diâmetro: 5.5 mm

Altura: 12 mm

Espaço entre os pins: 5 mm

Tamanho da broca: 0.6 mm

Footprint: ELKO5R5

Footprint Ultiboard

Footprint Multisim

Condensador 10 nF 

Comprimento: 7.5 mm

Largura: 2.5 mm

Espaço entre os pins: 5 mm

Tamanho da broca: 0.6 mm

Footprint: MKTKO7X3R5

Condensador 100μF / 10V electrolítico

Diâmetro: 5.5 mm

Altura: 12 mm

Espaço entre os pins: 1.5 mm

Tamanho da broca: 0.6 mm

Footprint: ELKO5R2

Resistência 100K 1/4W

Comprimento: 10 mm

Largura: 2 mm

Tamanho da broca: 0.8 mm

Footprint: R0207R10

Footprint Ultiboard

Footprint Multisim

Resistência 10K 1/4W

Dimensões e footprint igual à resistência de 100K 1/4W

Resistência 1,5K 1/4W

Dimensões e footprint igual à resistência de 100K 1/4W

2 Resistências 150K 1/4W

Dimensões e footprint igual à resistência de 100K 1/4W

Resistência 47K 1/4W

Dimensões e footprint igual à resistência de 100K 1/4W

Potenciómetro ajustável 10K horizontal

Comprimento: 11 mm

Largura: 10 mm

Espaço entre os pinos à largura: 5 mm

Espaço entre os pinos ao comprimento: 10 mm

Tamanho da broca: 1.2 mm

Footprint: TRIM-D10V

3 Díodos 1N4148 , 914

Comprimento: 7 mm

Diametro: 3 mm

Tamanho da broca: 0.8 mm

Footprint: DIO_DO35

Footprint Ultiboard

Footprint Multisim

Transístor NPN BC 108, 109

Diâmetro: 5 mm

Altura: 5.5 mm

Espaço entre os pinos (colector e emissor): 2.5 mm

Espaço entre os pinos (em relação à base): 1.5 mm

Tamanho da broca: 0.6 mm

Footprint: TO-52(18)

Transístor NPN 2N1711, 1613

Diâmetro: 9 mm

Altura: 6 mm

Espaço entre os pinos (colector e emissor): 4.5 mm

Espaço entre os pinos (em relação à base): 3.5 mm

Tamanho da broca: 0.6 mm

Footprint: TO-205AB

IC NE 555 (circuitos integrados)

Dimensões na placa obtidas pelo suporte

2 Suportes de CI de 4 pinos

Comprimento: 10 mm

Largura: 10 mm

Espaço entre os pinos em relação ao comprimento: 2.5 mm

Espaço entre os pinos em relação à largura: 7.5 mm

Tamanho da broca: 0.6 mm

Footprint: 



Altifalante 4/8

Interruptores de duas posições

Ligador para pilha de 9V

Pilha de 9V

3 Conectores de 2

Comprimento: 11 mm

Largura: 9 mm

Espaço entre os pins: 4 mm

Tamanho da broca: 1 mm

Footprint: MKDS15_2RMI

Footprint Ultiboard

Footprint Multisim



Strob

- Realizar o circuito eletrónico no Multisim.
 

Depois de passar o circuito para ultiboard, vamos medir os componentes para colocar os footprints correctos:

Conector de 3 :

Comprimento: 16 mm

Largura: 9 mm

Espaço entre os pins: 4 mm

Tamanho da broca: 1 mm

Footprint: MKDS15_3RMI

Footprint Ultiboard

Footprint Multisim

Conector de 2 :

Comprimento: 11 mm

Largura: 9 mm

Espaço entre os pins: 4 mm

Tamanho da broca: 1 mm

Footprint: MKDS15_2RMI

Footprint Ultiboard

Footprint Multisim

Resistência R1 (1kΩ / 10W) :

Comprimento: 80 mm

Largura: 9 mm

Tamanho da broca: 0.8 mm

Footprint: RDR17W

Footprint Ultiboard

Footprint Multisim

Resistência R2, R3 e R4 (100kΩ) :

Comprimento: 10 mm

Largura: 2 mm

Tamanho da broca: 0.8 mm

Footprint: R0207R10

Footprint Ultiboard

Footprint Multisim

Condensador 10 uF / 450V :

Diâmetro: 14 mm

Espaço entre os pins: 4 mm

Tamanho da broca: 0.6 mm

Footprint: ELKO13_5R5

Footprint Ultiboard

Footprint Multisim

Condensador 10 uF / 63V :

Diâmetro: 6 mm

Espaço entre os pins: 4 mm

Tamanho da broca: 0.6 mm

Footprint: ELKO5R5

Footprint Ultiboard

Footprint Multisim

Condensador 0.1 uF / 400V :

 Comprimento: 11 mm

Largura: 6 mm

Espaço entre os pins: 7mm

Tamanho da broca: 0.6

Footprint: MKTKO10X6R7_

Footprint Ultiboard

Footprint Multisim

Díodo IN4007 :

Comprimento: 7 mm

Diametro: 3 mm

Tamanho da broca: 0.8 mm

Footprint: DIO_DO35

Footprint Ultiboard

Footprint Multisim

DIAC :

Comprimento: 6 mm

Diametro: 2 mm

Tamanho da broca: 0.6 mm

Footprint: DIO_DO35

Footprint Ultiboard

Footprint Multisim

TRIAC :

Comprimento: 10 mm

Largura: 5 mm

Altura: 15 mm

Tamanho da broca: 1 mm

Footprint: TRI_TO220V

Footprint Ultiboard

Footprint Multisim

Transformador :
                           Comprimento: 18 mm
                            Diametro: 7 mm
                            Tamanho da broca: 0.6 mm
                            Footprint: Transformer (footprint da nossa autoria)

Footprint Ultiboard

Footprint Multisim

No final deste processo devera ter este aspecto: 
    (O do ultiboard varia de pessoa a pessoa, cada pessoa escolhe como organizar os componentes na sua placa)

Multisim

Ultiboard 

Ultiboard 3D

Após realizar-mos todas as alterações (tamanhos das brocas, tamanho das ilhas etc.), verificar-mos todas as ligações e corrigirmos erros eventualmente visualizados, obtemos o seguinte resultado:

Ultiboard

Ultiboard 3D (Vista de cima)

Ultiboard 3D (Vista de baixo)

Depois de estar tudo preparado vamos cortar a placa e coloca-la para a CNC para a realização dos furos.

A cortar a placa com as medidas certas

Meter placa na CNC

IsoCam e RouterPro

File / Export / Ok / NC Drill / Properties / Metric - 2  3 / Ok / Export

Load File / Abrir / Ok

Ok

Hint by program / Ok

File / Save ass

Integer / Normal / 2  3 / Inch

RoutePro / Drill file / Abrir 

Edit defaults

Ok

Update Data

View

Offset / Sim

Configurar a CNC

Resultado 

Update Data

Depois de estar tudo preparado vamos iniciar a CNC

Video da CNC a trabalhar

Placa  Furada

Limpar Placa com palha de aço

Placa Limpa

Depois de termos a placa limpa, vamos colocar as pistas na placa da seguinte forma:
1º - Cortamos conforme as medidas da nossa placa, um bocado de filme seco;
2º - Retiramos uma das películas (o filme seco tem uma película de cada lado) e colamos a filme à placa, do lado que foi retirado a película;
3º - Colocamos a placa na Laminadora, com esta a 110ºC e a uma velocidade de 5;
4º - Colamos o negativo à placa, usando fita cola de papel, tendo o cuidado de colocar as posições certas dos furos, ou seja, os furos feitos na placa têm de coincidir com a representação dos furos presente no negativo;
5º - Colocamos a placa na insuladora cerca de 26 segundos, não esquecendo o "vaco" para que a placa não saia do sítio;
6º - Retiramos o negativo da placa e também a restante película do filme seco;
7º - Mergulhamos a placa no Revelador Negativo, estando este entre os 30ºC e os 40ºC;
8º - Levar a placa ao ácido de percloreto durante 4 minutos;
9º - Mergulhar a placa no Removedor de película;
10º - Limpar toda a placa com palha de aço;
11º - Pincelamos a placa com Fluxo;
12º - Colocamos a placa na Maquina de Estanhar até todas as pistas ficarem cobertas de estanho.
É importante não esquecer de ir limpando/passando por água a placa.

 Laminadora

Insuladora (aberta)

Insuladora (fechada)

 Revelador Negativo

Placa depois de sair do Revelador Negativo

Ácido de Percloreto

Placa limpa com palha de aço

Maquina de Estanhar

 Depois destes processos vamos soldar os componentes:

Soldar os componentes

Conferir se existem pistas em contacto

Trabalho acabado

Trabalho a funcionar